空气切割主轴在国内发展并不顺利，早在2003年国内就有用到切割主轴来切割LED材料，但LED发展方向走向了大功率及PPT分解方向，对于微小LED封装方面存在技术与设备上的限制，国内发展也是处于初期。

如今切割运用在LED光源及LED晶片切割上，整体的发展扩大了，成本也就降下来了，我们期待更大技术的革新。